工业电子产品用胶解决方案
工业电子产品中使用的胶粘剂种类繁多，不同部位根据功能需求（如粘接、绝缘、导热、密封、固定等）选择不同类型的胶粘剂。例如在电路板组装过程中，胶粘剂起到了至关重要的作用，它可以用于固定电路板上的各个组件，防止它们在使用过程中发生移动或脱落。同时，胶粘剂还可以填充组件之间的缝隙，增强电路板的整体结构强度，通过使用胶粘剂，可以大大提高电路板的生产效率和产品质量。以下是主要类型及其典型应用部位：
1. 环氧树脂胶（Epoxy Adhesives）：
特性：高强度、耐高温、耐化学腐蚀、绝缘性好。
应用部位：
电路板元件固定（如芯片封装、电容/电感粘接）。
结构件粘接（如金属/塑料外壳粘合）。
灌封保护（如电源模块、传感器灌封）。
2. 有机硅胶（Silicone Adhesives）：
特性：耐高低温（-50℃~250℃）、柔性、绝缘、耐老化。
应用部位：
高温环境密封（如LED灯条、散热部件、模块、电源等）。
防水密封（如户外设备接口、传感器外壳）。
缓冲减震（如振动马达固定）。
3. 聚氨酯胶（Polyurethane Adhesives）：
特性：弹性好、耐磨、耐油、耐低温。
应用部位：
模块、电源、线圈等灌封。
需要抗振动的结构粘接。
上海希奈专注于为工业电子产品领域提供全面的胶粘剂解决方案，涵盖了有机硅、环氧树脂以及聚氨酯等多种类型。我们致力于满足客户的多样化需求，无论是粘接、密封、导热还是绝缘灌封保护等用胶场景，都能提供精准高效的解决方案。
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