电力电子设备是以电力电子器件为核心功能元件，通过电能变换与控制实现电力处理的装置，主要包括变频器、逆变器、整流器及电子开关等类型，广泛应用于工业自动化、新能源发电、电网稳定及交通运输等领域。其核心元器件涵盖不可控器件（如二极管）、半控型器件（如晶闸管）及全控型器件（如IGBT、MOSFET），通过高频开关操作完成交流/直流转换、电压调节等核心功能。
电力电子硬件元器件包括功率半导体器件、芯片、模块、电容、电感等。
一、功率半导体器件
功率半导体器件是电力电子的核心元器件，是指可直接用于处理电能的主电路中，实现电能的变换与控制的电子器件。按照电力电子器件能够被控制电路信号所控制的程度可分为：（1）半控型器件，例如晶闸管；（2）全控型器件，例如GTO（门极可关断晶闸管）、GTR（电力晶体管），Power MOSFET（电力场效应晶体管）、IGBT（绝缘栅双极晶体管）；（3）不可控器件，例如电力二极管。电力电子领域的产品广泛涉及电能转换、控制和调节，其应用场景对胶粘剂的耐高温、绝缘、导热、抗震等性能有较高要求。以下是主要产品分类、对应的胶粘剂类型及用胶目的：
二、电力电子产品分类及用胶需求
1. 功率半导体模块（晶闸管、IGBT/SiC模块）
用胶类型：
导热材料（如导热硅脂、导热凝胶、导热粘接胶）：用于芯片与散热器之间的导热。
有机硅凝胶：保护芯片免受湿气、灰尘和机械应力。
导电银胶：用于芯片与基板的导电粘接。
环氧树脂灌封胶：保护芯片免受湿气、灰尘和机械应力
目的：散热、绝缘、防潮、抗震。
2. 电源设备（UPS、逆变器、充电桩）
用胶类型：
环氧灌封胶：封装变压器、电感等元件。
聚氨酯胶：用于密封外壳，防尘防水。
有机硅三防漆：用于保护线路板免受水气、灰尘的侵害
目的：绝缘、散热、防腐蚀、减震。
3. 电容/电感/变压器
用胶类型：
环氧胶：固定磁芯或线圈。
有机硅胶：灌封高频变压器，耐高温且柔韧。
目的：固定结构、降低噪音、防潮。
4. PCB板及电子元件
用胶类型：
UV胶：快速固化固定元件。
红胶（环氧胶）：SMT贴片时临时固定元件。
三防漆（丙烯酸/聚氨酯）：防潮、防盐雾、防霉。
目的：防短路、防氧化、机械固定。
5. 散热系统（散热片、风扇）
用胶类型：
导热硅胶：粘接散热片与功率器件。
结构胶（丙烯酸酯）：固定风扇支架。
目的：高效导热、耐振动。
6. 传感器/继电器
用胶类型：
耐高温环氧胶：密封敏感元件。
瞬干胶（氰基丙烯酸酯）：快速固定线缆。
目的：防尘、防潮、耐化学腐蚀。
7.穿刺线夹
用胶类型：
绝缘节电润滑脂：穿刺线夹密封
8.电力电子器件及附件用胶推荐表
应用场景 | 性能要求 | 用胶类型 | 希奈产品推荐 |
| 功率半导体模块 | 保护芯片免受湿气、灰尘和机械应力 | 有机硅凝胶 | HNGel 5272有机硅凝胶 |
| 功率半导体模块 | 强化模块整体性，提高模块的抗机械冲击 | 环氧树脂灌封胶 | HNEP6300高TG环氧树脂灌封胶 |
| 功率半导体模块 | 壳体密封、防止硅凝胶在固化前漏出 | RTV有机硅粘接密封胶 | HNSIL 736钛酸酯体系机硅粘接密封胶 |
| 功率半导体模块 | 壳体密封、防止硅凝胶在固化前漏出 | HTV有机硅粘接密封胶 | HNSIL 816加成型有机硅粘接密封胶 |
| 功率半导体模块 | 用于模块和散热片之间的导热 | 导热硅脂 | HN425导热系数导热硅脂 |
| TO220F顶针孔封胶 | 低粘度、高温快速固化、粘接力好 | 低粘度环氧树脂结构胶 | HNEP 6060L环氧树脂结构密封胶 |
| 电子变压器灌封 | 低粘度、阻燃、耐高温、抗开裂 | 环氧树脂灌封胶 | HNEP 9001AB环氧树脂灌封胶 |
| 电子变压器底座粘接 | 触变粘度、高粘接力、高韧性 | 环氧树脂结构胶 | HNEP6220G环氧树脂结构胶 |
| 薄膜电容器灌封 | 阻燃、绝缘、抗震动、耐双85和冷热循环 | 聚氨酯灌封胶 | HNPU512聚氨酯灌封胶 |
| 薄膜电容器灌封 | 用于电容器封面灌封、阻燃、耐温、抗开裂 | 环氧树脂灌封胶 | HNPU9002环氧树脂灌封胶 |
| 穿刺线夹 | 绝缘节电、耐高温、低渗油、低挥发 | 润滑硅脂 | HN433绝缘介电润滑硅脂 |
| 电感灌封 | 导热、阻燃、降噪 | 有机硅导热灌封胶 | HNSIL 8730有机硅导热灌封胶 |
| 线路板元器件固定 | 阻燃、粘接好、硬度高、触变不拉丝 | 有机硅粘接密封胶 | HNSIL 736阻燃型有机硅粘接密封胶 |
| 线路板三防涂覆 | 表干快、耐酸碱腐蚀、低气味、可喷涂 | 低粘度有机硅三防胶 | HNSIL 700有机硅三防胶 |
| 霍尔电流传感器灌封 | 低粘度、阻燃、耐双85、低应力 | 聚氨酯灌封胶 | HNPU550聚氨酯灌封胶 |
| 继电器封边 | 加热快速固化、触变粘度、对塑料粘接力好 | 单组分环氧树脂胶 | HNEP6060S环氧树脂结构胶 |
三、电力电子胶粘剂的核心性能要求
耐高温性：需耐受-40℃~200℃（如SiC模块工作温度可达175℃以上）。
电绝缘性：高介电强度（如灌封胶需＞15 kV/mm）。
导热性：导热系数1~5 W/m·K（如导热硅脂）。
抗震性：柔性胶（如有机硅）缓解机械应力。
耐候性：抗UV、耐老化（户外设备如光伏逆变器）。
四、典型应用案例
新能源汽车电控单元：导热凝胶+环氧灌封胶，解决高功率密度散热问题。
光伏逆变器：有机硅灌封胶保护电路，耐受户外温差变化。
工业变频器：聚氨酯密封胶防止粉尘侵入。
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