聚氨酯灌封胶
优异的高低温稳定性，
设计用于柔韧、低应力绝缘防水灌封保护
聚氨酯灌封胶的基本作用原理是聚醇类树脂与MDI固化剂在催化剂的作用下发生交联固化，形成高分子聚合物，为了实现较好的粘合密封、耐热、导热、韧性、弹性、低应力等功能，我们需要进行一些改进来实现良好的热强度、机械、绝缘确保功能稳定性。
希奈具有广泛的创新型聚氨酯灌封胶产品系列，该系列产品即使在高达165℃的持续操作温度下仍能保持良好的热稳定性，这使得产品可满足于苛刻的应用要求，拓宽了产品的应用范围。树脂部分的可填充性显著提高了导热性，使设计者能够实现优异的散热效果。
希奈的聚氨酯灌封胶具有多种多样的机械特性，包括凝胶特性、弹性体特性、抗冲击性、大尺寸稳定性。也可针对透明应用提供透明的耐UV解决方案。
产品用途：汽车电子器件、传感器、电子电器等灌封保护；为变压器、扼流器、电容器等电气电子器件提供有效保护和绝缘，确保各部分散热均匀；工业用电源、控制器的导热防水灌封；新能源汽车充电枪的防水灌封保护等行业。
希奈产品特性
宽广的硬度范围，从凝胶特性到玻璃硬度
操作时间可调，从1分钟到90分钟
温度适用范围从-60 °C到+150 °C
流动性可调
良好的电气性能
对塑料、金属、玻璃等具有良好的粘接性
优异的耐热性和导热性
机械强度高
吸水率低，耐高温高湿（在相对湿度85%、 温度85℃的条件下经过1000小时的湿热条件实验）
耐热冲击和冷热循环
| 产品型号 | 质量配比 | 混合粘度 | 操作时间 | 固化时间 | 固化硬度 | 阻燃等级 | 颜色 | 主要特性 |
| A:B | cps 25℃ | min 25℃ | hr 25℃ | Shore | UL-94 | - | ||
| PU500H | 100:50 | 650±200 | 20~30 | 24~72 | 75A | - | 无色透明 | 无色纯透明，用于LED灯条、智能水表、光学器件的灌封，优异的防水性，固化速度快，放热量低，胶体强度高、韧性佳。 |
| PU500D | 100:100 | 400±200 | 20~30 | 24~72 | 50D | - | 无色透明 | 无色纯透明，耐黄变，高硬度，高韧性，固化速度可调，用于电子器件防水保护。 |
| PU510 | 100:60 | 400±200 | 10~20 | 24~72 | 50D | - | 黄色透明 | 耐酸碱、耐水解、混合粘度低、放热量小，与塑料、金属等材质粘接性强，适用于水处理滤膜封装。 |
| PU550 | 100:20 | 500±200 | 40±10 | 12~24 | 80A | V-0 | 黑色 | 非常低的粘度，优异的自排泡性能，可手工灌胶或机器灌胶无气泡，耐双85，表面光亮平滑。 |
| PU512 | 100:16 | 1000±200 | 40±10 | 24~72 | 85A | V-0 | 黑色 | 非常好的耐双85，耐冷热冲击性能，非常好的排泡性能，可手工灌胶或机器灌胶，对金属、塑料、线束等有较好的粘接力，胶体强度高、韧性好，适用于薄膜电容器，控制器、车规级传感器灌封。 |
| PU530 | 100:16 | 900±200 | 30±10 | 24~72 | 85A | V-0 | 黑色 | 优异的耐双85性能（可耐1000小时以上），优异的耐冷热冲击性能（-45~125℃），对金属、塑料、线束等有较好的粘接力，胶体强度高、韧性好，需机器灌胶。 |
| PU511 | 100:11 | 30000±10000 | 5±2 | 8~15min | 85A | V-0 | 黑色 | 优异的耐双85性能、耐冷热冲击，非常快的固化速度，适用于新能源汽车充电枪灌封。 |
| PU515 | 100:33.3 | 500±200 | 30±10 | 24~72 | 50A | HB | 黑色 | 耐低温、电绝缘优异、韧性好、伸长率高，对金属、数量、橡胶有很好的粘接力。耐双85和冷热冲击。 |
| PU558 | 100:25 | 750±200 | 30~50 | 24~72 | 80D | V-0 | 黑色 | 低粘度，流动性好，固化物光泽好、高硬度、高强度、高韧性，与金属、工程塑料有良好的粘接性。 |
我们的产品不止于此····
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使用方法
混合 – 配胶之前，检查A组分中的填料是否发生沉淀，如有沉淀，须首先将其搅拌均匀（透明体系不需要此操作）。然后使用手工或自动设备将A/B组份按比例(重量比)均匀混合，务必搅拌均匀。对气体混入敏感的场合，需要将搅拌好的胶液在-0.09MPa以上的真空度下进行抽真空处理3~5分钟，胶体较多时脱气时间适当延长，目的是把因搅拌混入胶水内部的气泡脱出来，否则灌注好的胶水内部和表面有一定概率会有气泡出现。大批量生产可采用自动计量/混合/注胶设备。
灌注 – 可采用手工灌封，也可采用附有抽真空装置、搅拌装置、料缸保温装置的自动灌封设备（透明体系不需要搅拌装置）将待灌封件灌入口向上水平放置，在可操作时间内浇入灌封胶并自流平。器件结构复杂、体积大者,应分次浇注。浇注气泡可用热风枪等吹扫，可消除表面浮泡。
固化 – 建议在20℃~30℃的环境下静置固化，更利于消除气泡，或在胶体内部和表面无明显气泡时低温加热固化。固化时间与每次混合的量及温度有关，量大或温度高时，固化时间会相对缩短，相反，固化时间会加长。催化剂会极大地缩短固化时间。
清理 – 固化前的树脂较易清理，固化后的树脂请使用专用清洗剂浸泡(例如天那水、二氯甲烷、洗板水等，但是不排除清洗剂会腐蚀胶水以外其他的器件，请慎用）、软化、剥离。
注意事项
A料在低温下,粘度会变高，B料易结晶，可预热材料至25℃~45℃增加胶水流动性，防止粘度太大，产生气泡太多。本品对湿气敏感，潮气会造成固化气泡，操作环境建议控制在25±5℃，环境湿度应控制<60%。PCB板或塑料外壳等易吸潮器件在灌封前应干燥处理，否则板及塑料壳边缘可能会产生微小气泡。
储存和保质期
本品是非危险品，避光、隔热、干燥、在温度15~25°C下，使用原装未开启容器储存，每种组分的保质期均为自制造之日起六个月。保质期被标记在每个产品外包装上的标签上。已过保质期的产品必须经检验性能正常后方可投入使用。
A料长时间存放若填料发生沉淀或结块，在使用前，必须采用手工或搅拌机将沉淀物搅拌均匀（透明体系不需要此操作）。
注意：固化剂对湿汽非常敏感，在添加固化剂后，应立即将剩余固化剂密闭储存。A/B料在开封后尽量一次用完，或在桶内充氮气后再次密封保存。
警示信息
在使用本品或上海希奈任何产品之前，请参阅物资安全数据表 (MSDS) 和产品标签上关于安全使用和处理的说明。有任何问题，欢迎随时和我们联系。
常见问题及对策
| 现象（异常情况） |
原因 |
措施 |
| B组分浑浊、结晶 |
1. 包装桶密封性不好； 2. 客户开桶后未及时用完； 3. B料中的MDI和水汽起化学反应生成了结晶物（已失效）； |
客户开桶后需及时用完，若未用完需立即密封于干燥阴凉处保存。 |
| A组分沉淀 | 温度越高、时间越长、填料沉淀越严重 |
控制存储温度，尽快用完。 使用前需用干燥的搅拌棒搅拌均匀后方可使用。 |
| 表面气泡 |
1. 现场湿度过高（化学性气泡）； 2. 胶水或灌封产品受潮（化学性气泡）； 3. A/B开桶后组分配比失调，B料配比过多（化学性气泡）； 4. 灌封产品内部结构复杂，导致胶水排泡阻力过大（物理性气泡）； 5. 胶水未做真空脱泡处理（物理性气泡）； |
1. 现场湿度控制在55%RH以下； 2. 待灌封产品需预先除湿，检查胶水是否受潮； 3. A/B组分开桶后需尽快用完，若未用完需密封保存，每次灌胶之前检查设备配比是否正确； 4. 分多次灌封，用热风枪吹拂气泡; 5. 灌胶之前，胶水做一下真空脱泡处理; |
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1. 胶水粘手 2. 变硬 3. 不干 4. 局部不干 5. 外观油面、花纹 |
1. 比例失调，A料偏多; 2. 比例失调，B料偏多; 3. 未搅拌均匀，或A料偏多; 4. 未充分搅拌均匀; 5. A组分沉淀未搅拌均匀或环境湿度大； |
1. A料比例较大，建议重新检查设备和调整配比； 2. B料比例较大，建议重新检查设备和调整配比； 3. 充分搅拌均匀，检查配比； 4. 充分搅拌均匀，同时注意搅拌容器的壁部和底部也要搅拌到； 5. A料有沉淀，需先在原桶内搅拌均匀再使用，控制环境湿度； |
上海希奈提供用于粘接、密封、灌封、导热、和保护的创新型胶粘剂解决方案。本公司工作人员与客户通力合作，帮助其提高产品价值。在日新月异的市场上，我们不断创新，迅速响应，致力于为全球客户提供专业的产品和技术支持。
产品的TDS、MSDS、ROHS、REACH等文件可以从以下方式获取：
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