有机硅导热灌封胶
设计用于灌封、保护
需要导热和防水条件下的电子产品
希奈有机硅灌封胶是一种室温/加温固化的电子灌封材料。固化后形成弹性缓冲材料具有优异的耐高低温性能和耐候性，同时具有优良的电气性能和化学稳定性能。
该系列产品高导热性是有散热要求的应用的理想之选，希奈具有多种导热系数的产品可供选择，它们能通过有效地将您的部件上的热量传导出去来确保低的热应力，即便在温度波动极大的情况下，材料仍能保持足够的弹性以减少部件中出现的应力。
希奈能提供无粘接型、自粘型以及有粘附力型的多种创新型产品，同时能根据客户对固化时间、粘度、硬度等指标的要求进行适配，全力为客户的应用提供最佳的解决方案。
产品用途：灌封、密封与导热，保护电子部件免于来自外界的湿气和污染等的侵害；电源、控制器、大功率发热器件的导热灌封；传感器、小型电气的绝缘防水灌封；线圈的密封、导热和降噪；精密电子部件的防震保护；灯具、接线盒的防水灌封；锂电池组、新能源汽车电控等导热灌封。
希奈产品特性
良好的流动性和渗透性
优异的电气性能
优异的导热性和阻燃性
导热系数涵盖0.6~3.5 W/m.k
可常温固化、亦可加温快速固化
固化时被封装元件的收缩率和受到的应力均较低
减轻机械、热冲击和震动引起的应力和张力
柔软具有弹性，可返修
优异的耐高低温性能，可在-50~250℃保持弹性
| 产品型号 | 质量配比 | 混合粘度 | 操作时间 | 固化时间 | 硬度 | 导热系数 | 阻燃等级 | 耐温范围 | 颜色 | 主要特性 |
| A：B | cps/25℃ | min/25℃ | ℃/min | shoreA | w/m.k | UL94 | ℃ | - | ||
| HNSIL8730 | 1:1 | 3500±500 | 55±10 | 25℃×10h或80℃×30min | 55A | 0.8 | V-0 | -50~250 | 黑/灰 | 导热阻燃抗中毒有机硅灌封胶，渗透性好，操作时间长，固化速度快。适合灌封线圈、线路板等。 |
| HNSIL8720 | 1:1 | 3500±500 | 100±20 | 25℃×12h或80℃×30min | 35A | 1.2 | V-0 | -50~250 | 黑/灰 | 长操作时间低硬度高导热阻燃抗中毒有机硅灌封胶，渗透性好，操作时间长，固化速度快。 |
| HNSIL8730-1.5 | 1:1 | 5500±100 | 60±10 | 25℃×12h或80℃×30min | 65A | 1.5 | V-0 | -50~250 | 黑/灰 | 高导热有机硅灌封胶，高导热，高硬度。 |
| HNSIL8730-2.0 | 1:1 | 8500±500 | 120±20 | 25℃×24h或80℃×30min | 70A | 2.0 | V-0 | -50~250 | 黑/灰 | 高导热有机硅灌封胶，高导热，高硬度。 |
| HNSIL8730-3.0 | 1:1 | 13000±3000 | 80±30 | 25℃×24h或80℃×30min | 50（00） | 3.0 | V-0 | -50~250 | 粉色 | 柔软低硬度，对发热器件贴和好，高导热。 |
| HNSIL8730N | 1:1 | 4000±500 | 60±10 | 25℃×10h或80℃×30min | 0（00） | 0.6 | V-0 | -50~250 | 灰色 | 自粘型有机硅导热灌封胶，对器件和壳体有粘附力，用于微型逆变器等灌封。 |
| HNSIL8715 | 10:1 | 900±200 | 50±10 | 25℃×24h | 30A | 0.2 | - | -50~200 | 黑色 | 缩合型有机硅导热灌封胶，低粘度可深层快速固化，适合线路板松香残留较多的灌封，不会引起中毒现象。 |
| HNSIL8710 | 10:1 | 500±200 | 50±10 | 25℃×24h | 25A | 0.2 | - | -50~200 | 透明 | 缩合型低粘度有机硅灌封胶，有粘接力，可返修。 |
| HNSIL8715H | 10:1 | 1200±300 | 50±10 | 25℃×24h | 50A | 0.3 | - | -50~200 | 黑色 | 缩合型有机硅灌封胶，高硬度，高强度。 |
| HNSIL8715G | 10:1 | 2000±500 | 30±10 | 25℃×24h | 45A | 0.5 | V-0 | -50~200 | 灰色 | 导热阻燃型缩合有机硅灌封胶，有粘接力，适合线路板松香残留较多的灌封，不会引起中毒现象。 |
我们的产品不止于此····
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使用方法（加成型有机硅导热灌封胶HNSIL8730系列）
混合 – 配胶之前，检查每种组分中的填料是否发生沉淀，如有沉淀，须首先将其搅拌均匀。然后使用手工或自动设备将A/B组份按比例(重量比)均匀混合直至颜色均一，大批量生产可采用自动计量/混合/注胶设备。
灌注 – 可采用手工灌封，也可采用附有搅拌装置、料缸保温装置的自动灌封设备。将待灌封件灌入口向上水平放置，在可操作时间内浇入灌封胶并自流平。
固化 – 按照产品技术参数中的固化温度固化即可，加成型产品的固化时间很大程度上依赖于温度，尺寸和用来灌封的产品的热传导性能。总之，胶体受热的温度越高固化越快。
这里在固化温度与时间的关系上，时间是指材料达到目标温度后的固化时间。应考虑烘箱自身的升温过程、蓄热能力较强部件或其他可能使材料延迟达到目标温度的情况。
注意事项
A/B两组份要严格按比例称量，混合后，务必搅拌均匀，以免影响固化效果。
加成型有机硅导热灌封胶与含硫、氨、不饱和烃类塑化剂、有机金属类化合物-特别是有机锡类化合物等材料接触会难以硬化，常见的物质有松香、天然橡胶等。如果不知道某种物质是否会阻碍固化，应该先进行一个试验来检验它们的相容性。
储存和保质期
本品是非危险品，避光、避热、密封保存，保存期限为12个月。为避免长期静置发生沉降，A/B组分必须在原始容器内定期翻转，以保持最长的保质期，已过保质期的产品必须经检验性能正常后方可投入使用。
长时间存放若填料发生沉淀或结块，在使用前，必须采用手工或搅拌机将沉淀物搅拌均匀。
警示信息
在使用本品或上海希奈任何产品之前，请参阅物资安全数据表 (MSDS) 和产品标签上关于安全使用和处理的说明。有任何问题，请随时和我们联系。
常见问题：
加成型有机硅导热灌封胶在使用的过程中常见问题就是中毒现象，中毒是指胶水在固化的过程中接触了含有N、P、S、Sn、Pb、Hg、As等化合物影响了PT铂催化剂活性造成接触部分不固化的现象。
常见的会引起中毒的物质有：天然橡胶、含硫、氨、不饱和烃类塑化剂、有机金属类化合物（特别是有机锡类化合物）、助焊剂、松香、不完全固化的缩合型硅酮密封胶、氨类固化的环氧树脂、含铅的PVC线材等。
解决对策：
ü选择我司抗中毒优异的产品可解决部分中毒性问题。
ü若是路板表面残留的松香过多引起的中毒，需在产品灌胶前用洗板水清洗。
ü若是硅酮密封胶、氨类固化的环氧树脂引起的中毒，请和我司联系推荐优异脱醇钛型或加成型密封胶、非氨类环氧树脂。
ü若PVC线引起中毒，可更换硅胶线使用，若橡胶手套引起的中毒，可使用硅橡胶手套。
使用方法（缩合型有机硅导热灌封胶HNSIL 8715系列）
混合 – 配胶之前，检查A组分中的填料是否发生沉淀，如有沉淀，须首先将其搅拌均匀（透明体系不需要此操作）。然后使用手工或自动设备将A/B组份按比例(重量比)均匀混合，大批量生产可采用自动计量/混合/注胶设备。
灌注 – 可采用手工灌封，也可采用附有搅拌装置自动灌封设备。将待灌封件灌入口向上水平放置，在可操作时间内浇入灌封胶并自流平。
固化 – 常温静置固化，缩合型产品的固化时间很大程度上依赖于催化剂和环境湿度，胶体的固化是从表层向内逐步固化，所以表面会固化的快一些，胶体的底部会固化慢一些，通常缩合型灌封胶需要7天的时间才能完全固化。
注意事项
A/B两组份要严格按比例称量，混合后，务必搅拌均匀，以免影响固化效果。
环境湿度对本产品的固化速度有影响，所以产品固化时间有地区差异和气候差异。
储存和保质期
本品是非危险品，避光、避热、密封保存，保存期限为六个月。已过保质期的产品必须经检验性能正常后方可投入使用。
A组分长时间存放若填料发生沉淀或结块，在使用前，必须采用手工或搅拌机将沉淀物搅拌均匀。（透明体系不需要此操作）
B组分放置一段时间颜色会变深，此为正常现象，不影响使用，B组分取用后应注意密封保存，切不可敞口放置。
警示信息
在使用本品或上海希奈任何产品之前，请参阅物资安全数据表 (MSDS) 和产品标签上关于安全使用和处理的说明。有任何问题，请随时和我们联系。
上海希奈提供用于粘接、密封、灌封、导热、和保护的创新型胶粘剂解决方案。本公司工作人员与客户通力合作，帮助其提高产品价值。在日新月异的市场上，我们不断创新，迅速响应，致力于为全球客户提供专业的产品和技术支持。
产品的TDS、MSDS、ROHS、REACH等文件可以从以下方式获取：
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✓ 邮件：sales@hinnel.com
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