创新成就卓越
个性化树脂解决方案
不断创新的核心技术
创新成就卓越
胶粘剂专业解决方案引领
未来创新
Hinnel@是您值得信赖的合作伙伴，可帮助您应对技术设计和用胶方面严峻的挑战。在胶粘剂行业持续性产品研发和常规的专业技术支持，使我们能满足当前的需求并预测未来的趋势。我们全系列的胶粘剂产品能为您的各种应用提供理想的解决方案。
粘接
基于环氧树脂和聚氨酯的结构粘接胶，提供优异的粘合力，用于高强度和高效粘接。
密封
基于有机硅的流体至高触变性密封系统以及紧凑型密封，用于密封型粘接，固定型粘接，硬化后发挥优异的防水性、气密性、粘接稳定性。
导热
希奈的导热胶能通过有效地将您的部件上的热量传导出去来确保低的热应力。即便在温度波动的情况下，材料仍能保持足够的弹性以减少部件中出现的应力。
润滑
基于高效硅油基透明硅脂，用于介电绝缘，表面保护，脱模及润滑等用途。
灌封、保护、绝缘
基于聚氨酯树脂、环氧树脂和有机硅的灌封材料，用于有效防止污物、潮湿、化学品、磨损、温度波动和其他外来影响，提高部件的可靠性和性能，同时确保成本效率和长使用寿命。
无论客户位于何处，我们致力于为客户创造附加值。我们基于环氧树脂、聚氨酯和硅胶的产品为众多行业带来创新，包括汽车、电子、传感器、电力、能源、电机等众多行业。除了创新型标准产品外，我们也与客户合作共同制定产品方案以满足特定的需求。
新闻资讯
2026-07-18
电源模块灌封胶怎么选？低粘度自流平、自排泡阻燃 AB 胶详解
电源模块(如开关电源、适配器、LED驱动器、充电模块)在工作时会产生热量，同时面临振动、潮湿、灰尘、盐雾和温度波动等环境挑战。灌封胶能取代模块内部空气，提供优异的电绝缘性、防水防潮和机械缓冲，避免电弧放电、短路或元件老化。尤其在高海拔或户外应用中，灌封可显著提升绝缘强度和可靠性。
2026-07-18
在电子电器产品的封装中，灌封胶起着非常重要的作用，它直接影响到电子产品的运行精密程度与时效性，灌封胶完全固化后具有阻燃、耐候、导热、耐高低温、防水等性能。然而目前市场上电子灌封胶种类众多，那如何才能选到适合产品的灌封胶呢？
2026-07-18
