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灌封胶为什么能保护电路板?

电路板灌封胶,一种高性能的聚合物材料,通过它的合理应用,可以有效防止震动和碰撞对电路板的电位移造成的影响。若没有灌封胶,电路板的稳定性和可靠性都会大大降低。

其作用机制主要体现在以下几个方面:

 

一、密封与隔离:灌封胶能够填充电子元器件之间的空隙,形成一个密闭的保护层。隔离外界环境中的湿气、灰尘、化学腐蚀物质等,防止它们侵入电路系统,对电路造成损害。

 

二、提高绝缘性能:灌封胶具有良好的电气绝缘性能,能够有效隔离电子元件,防止电流泄漏和短路。有助于提高电路系统的安全性和稳定性。

 

三、机械保护:灌封胶能够增强电路板的机械强度,提高其对振动、冲击等外部机械应力的抵抗能力。保护电路板上的电子元器件免受损坏。

 

四、耐热与耐化学腐蚀:灌封胶通常具有较高的耐热性和耐化学腐蚀性,能够在高温或接触化学品的环境中保持稳定。使得灌封胶能够在各种恶劣环境下保护电路系统。

 

希奈按电路板常见场景,优先推荐以下型号(均为双组份 AB 胶):

PU550聚氨酯灌封胶

类型:双组份常温 / 加温固化

特点:混合后操作工艺性好,操作时间长,固化速度适中,对水汽不敏感,固化后表面光亮平整、阻燃性和电绝缘性优异。

适用:用于线路板的防水密封,低应力、可返修。

 

PU512聚氨酯灌封胶

类型:双组份常温 / 加温固化

特点:混合后操作工艺性好,耐双85,耐冷热冲击性能,胶体强度高、韧性好,阻燃性和电绝缘性优异。

适用:灌封传感器、汽车电子、滤波器、电容器等在潮湿、震动的环境运行的电子产品。

电路板灌封胶注意事项:

在使用电路板灌封胶时,需要注意以下事项:

  1. 在使用前,先清洗电路板表面,确保表面干净无尘。
  2. 使用灌封胶时,需按照说明书的操作方法进行,确保使用效果。
  3. 灌封胶使用后需要等待一定时间,以确保固定效果。
  4. 选择灌封胶时,需考虑电路板的材质、尺寸和重量等因素,选择适合的灌封胶。

 

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