电子灌封胶涂抹方法和注意事项
电子灌封胶性能好，固化后能很好地保护电子元器件，广泛应用于电子工业等领域。但想要发挥其高性能，除了选购合适的产品型号之外，还要在使用操作方面多加注意。下面小编介绍如何涂抹电子灌封胶和操作中的注意事项。
上海希奈
2021年11月09日
涂抹方法
1、混合比例：电子灌封胶通常为双组份，需要按照说明书中的比例混合。例如，电子灌封硅胶的A组份和B组份的比例为10:1，而透明电子灌封胶的A组份和B组份比例为1:1。
2、搅拌均匀：在混合前，确保A组份和B组份充分搅拌均匀，特别是A组份中可能存在沉降的颜料或填料需要充分混合均匀。
3、脱泡处理：混合后的胶液可以进行脱泡处理，以去除气泡。将混合液放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡2-5分钟即可。
4、固化条件：电子灌封胶通常在室温下固化，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化时间有较大影响。
电子灌封胶使用注意事项
操作之前，一定要将两组物料混合均匀。如果小气泡不会影响后期性能，可以省掉真空脱泡步骤。节省一部分时间，快速完成整体操作。
在操作过程中，应该对缝隙进行了解。不能过深也不能过宽，宽度要比深度稍微大一些。如果缝隙过大，应该考虑加入嵌条，提升密封性能。在注胶时，尽量不要停顿，一气呵成。
希奈提供全方位的电子工业胶粘剂及制程解决方案，如果您有这方面的需求或者问题，欢迎联系希奈，我们将会为您提供系统的解决方案和免费样品！
注：部分内容来源于网络，如果侵权联系删除。
上一页：
下一页：
>推荐阅读
