有机硅灌封胶的导热性能与哪些因素有关?
有机硅是一种以硅氧键为主链的聚合物材料，因具有卓越的耐高低温性、电气绝缘性、耐候性和耐化学腐蚀性，同时具备优异的加工性能和成型特性，现已成为电子工业中的重要基础材料。那么，影响灌封胶导热系数的有哪些关键因素呢？上海希奈新材料科技有限公司为您介绍。
上海希奈
2025年06月17日
影响灌封胶导热系数的关键因素如下：
1. 材料成分：灌封硅胶的导热系数与其原料成分密切相关。通过调整硅胶的配方，如添加导热填料或改变填料比例，可以有效提高导热系数。此外，硅胶的交联密度和分子链结构也会影响其导热性能。
2. 制备工艺：灌封硅胶的制备工艺对其导热系数具有重要影响。例如，成型过程中的温度和压力控制，以及后处理如热处理等步骤，都会对硅胶的导热性能产生显著影响。
3. 填充密度：在灌封硅胶中填充导热填料是提高导热系数的一种有效方法。填充密度越大，导热系数通常越高。然而，过高的填充密度可能导致硅胶的力学性能下降，因此需要在导热性能和力学性能之间找到平衡。
有机硅导热灌封胶的应用
有机硅灌封胶具有优异的密封性和导热阻燃性，能够密封保护电子部件免于来自外界的湿气和污染等的侵害。主要体现在：电源、控制器、大功率发热器件的导热灌封；传感器、小型电气的绝缘防水灌封；线圈的密封、导热和降噪；精密电子部件的防震保护；灯具、接线盒的防水灌封；锂电池组、新能源汽车电控等导热灌封。
有机硅灌封胶的常见问题（QA）
1、胶粘剂不太容易固化
有可能是固化剂的分量少，或者A剂储存时间太长没有搅拌均匀。
2、收缩开裂
收缩开裂可能是由于固化过程中产生的内应力过大、产品本身热膨胀系数高或施工不当导致的。可以在产品配方中加入低收缩剂，减少固化过程中的内应力；控制施工环境和操作方法，适当调整产品配方以降低热膨胀。
3、有机硅灌封胶中毒不固化
硅胶中毒一般发生在加成型电子灌封胶上，中毒后硅胶会出现不固化的现象，所以使用加成型灌封胶时应避免与含磷、硫、氮的有机化合物接触，或与加成型硅胶同时使用聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品，防止发生中毒不固化现象。
以上是希奈新材料总结的有机硅灌封胶的相关知识，更多关于有机硅灌封胶的资讯可以直接留言我们哦！
注：部分图片来源于互联网，如有侵权联系删除。
上一页：
下一页：
>推荐阅读
