导热凝胶
导热硅脂/导热凝胶系用于电子装置中的导热界面材料，具有优良的导热性能。
可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。
优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。
可以在-60℃～200℃间长期使用，完全符合欧盟ROHS指令要求。
市场应用：功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、 LED组装、电讯设备、计算机及其附件等。
希奈产品特性
耐老化、耐冷热冲击
电性能和耐候性能优异
易于储存，可依温度调整固化时间
优异的高低温机械性能及化学稳定性
可重复使用，具有较长的使用寿命
| 产品型号 | 质量配比 | 混合粘度 | 操作时间 | 固化时间 | 固化硬度 | 导热系数 | 介电强度 | 耐温范围 | 阻燃等级 |
| cps | min 25℃ | min | Shore 00 | W/m.k | KV/mm | ℃ | UL-94 | ||
| HN8730D | 1:1 | 200000~300000 | 60 | 24h@25℃/ 20min@80℃ | 50 | 2.0 | ＞10 | -50~200 | V-0 |
| HN8730D-1 | 1:1 | 200000~300000 | 5 | 30min@25℃/ 5min@80℃ | 50 | 2.0 | ＞10 | -50~200 | V-0 |
| HN8760D | 1:1 | 300000~400000 | 60 | 24h@25℃ /20min@80℃ | 60 | 3.5 | ＞10 | -50~200 | V-0 |
我们的产品不止于此····
联系我们：获取更多产品信息 / 立即申请样品 / 和您一起开发根据您的要求和过程量身定制的解决方案。
222
资料下载3
