导热硅脂
导热硅脂/导热凝胶系用于电子装置中的导热界面材料，具有优良的导热性能。
可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。
优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。
可以在-60℃～200℃间长期使用，完全符合欧盟ROHS指令要求。
市场应用：功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、 LED组装、电讯设备、计算机及其附件等。
希奈产品特性
良好的稳定性
优越的耐高低温性
高导热、高韧性、高弹性
介电性能良好，无毒无味、 低渗油性、不垂流
耐水、耐臭氧和耐气候老化，不腐蚀基材，化学、物理性能稳定
| 产品型号 | 类型 | 外观颜色 | 粘度 | 导热率 | 主要特性 |
| cps | W/mk | ||||
| HN420 | 单组份 | 白色 | 触变膏状 | 0.8 | 通用型导热硅脂，导热系数0.8，低热阻、低沉降，可手工涂覆，也可丝网印刷。 |
| HN425 | 单组份 | 白色 | 触变膏状 | 2.5 | 高导热率导热硅脂，导热系数2.5，低热阻、低沉降，可手工涂覆，也可丝网印刷。 |
| HN430 | 单组份 | 灰色 | 触变膏状 | 3.5 | 高导热率导热硅脂，导热系数3.5，低热阻、低沉降，可手工涂覆，也可丝网印刷。 |
我们的产品不止于此····
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导热硅脂的使用方法：
清洁表面：在应用导热硅脂之前，务必清洁散热元件和散热器的表面，以去除灰尘、油脂和其他污垢。
适量使用：应用导热硅脂时，不要过度使用，否则可能会导致挤出和散热效果降低。一小块米粒大小的导热硅脂通常足够。
均匀分布：在应用导热硅脂后，使用刮板或散热片等工具将其均匀涂抹在整个接触面上，确保导热硅脂完全填充间隙。
注意压力：在组装过程中，确保适当的压力施加在散热元件上，以确保导热硅脂充分接触并填补微小空隙。
注意事项：
导热硅脂室温下的储存期约12个月，超过12个月如有沉降可搅拌均匀，仍可使用。
导热凝胶的特点：
1. 导热凝胶系列产品是一款双组份预成型导热界面材料，主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化生产，与电子产品组装时与良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。
2. 导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。具有高效导热性能、低压缩力应用、低压力，高压缩比、高电气绝缘、良好的耐温新能、可实现自动化使用等性能。
3. 导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率显著提升。另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。
4. 导热凝胶具有可流平性，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、元件角落部位等），均有能保证良好的接触。
5. 导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定的优势。
6. 导热凝胶具有连续化作业优势，导热凝胶可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现定点定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。
导热凝胶使用方法:
1. 手动型的导热胶使用时需要拧开嘴盖，接上螺纹混合头，再将胶管卡在AB胶枪的卡口，用力打胶，AB胶被胶枪挤出到混合头，在螺纹引导下完成均匀混合（A/B两种颜色混合成均匀的一色），最后按照散热结构设计将混合均匀的导热胶点到发热位置。点胶型的按照点胶机的使用说明操作。
2. 固化时间：从A、B胶混合头中接触开始，在操作期内粘度不断升高，然后会逐渐硬化具有弹性，表现为硬度不断上升至不再变化。
3. 特别注意：导热凝胶不同于粘接胶，其粘接力较弱，不能用于固定散热装置。
