有机硅导热灌封胶常见问题及应对之策有哪些
随着科技的不断发展，有机硅灌封胶在电子设备封装等领域得到广泛应用。但在实际应用中，使用者经常遇到以下问题：固化不完全或不容易固化、操作过程中产生气泡、固化后裂开等问题。这些问题不仅影响了产品质量，还可能导致设备损坏和工程延误。上海希奈新材料科技有限公司为您介绍。
上海希奈
2025年04月15日
固化不完全或不容易固化
人为因素或计量工具的误差可能导致配胶比例不正确，或者，固化时间过短或温度过低可能导致固化不完全，影响固化效果。
解决方法：
定期校验计量工具，确保配胶比例准确。控制固化温度和时间，必要时提高固化温度或延长固化时间。
操作过程中产生气泡
有机硅灌封胶通常由A、B两组分混合而成，若混合不均匀，两组分反应不完全，容易在固化过程中产生气体，从而形成气泡。固化温度、湿度以及固化时间等条件都会影响灌封胶的固化效果。
解决方法：
在搅拌过程中，确保搅拌均匀，避免带入空气，必要时进行抽真空处理。在加热有机硅灌封胶时，避免温度过高或过低，确保材料在适宜的温度下进行操作。
固化后裂开
温度变化、湿度、机械振动等外部环境因素也会对灌封胶的性能产生影响。在恶劣环境下，灌封胶更容易出现开裂问题。施工过程中，如混合比例不准确、搅拌不均匀、灌封操作不当等，都可能影响灌封胶的性能，导致固化后出现问题。
解决方法：
在应用场景中，尽量减少外部环境对灌封胶的影响，如加强隔热、保持恒温恒湿等。严格按照厂家提供的施工指南进行操作，确保混合比例准确、搅拌均匀、灌封操作得当。
选用好品质的有机硅灌封胶，再通过正确的方法去操作，将会减少一些麻烦，用起来没有负担。比如：希奈新材料的HNSIL8730有机硅灌封胶，优异的耐高低温性能，可在-50~250℃保持弹性，柔软具有弹性，对发热器件贴和好，高导热，可返修，固化过程中无气泡。推荐大家进入希奈官网，了解更多产品。
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